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封面主题:芯片危机
2020年,芯片产业的关注度达到了新的顶峰,芯片行业一举一动都能拨动人们的心弦(《支撑中国芯片自立雄心的RISC-V技术》)。《山巅周刊:第35期》封面主题是芯片短缺,主要讲了华为芯片用光库存和芯片供应短缺影响汽车行业。但还没完,调味料公司味の素也跨界卡着芯片行业的脖子。
现今的电子产品几乎都SoC化,所有的功能及性能几乎都被IC规格给定义完,所以后端封装IC载板设计的技术及材料,将扮演着相当重要的脚色,以确保最终能支持IC芯片的高速性能。目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF(Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供货商皆为日本厂商,如:Ajinomoto(味の素)与SEKISUI CHEMICAL(积水化学)。